チタンのターゲットは、フィルムを作る材料として用いられており、この材料は「デスパイルサデヤ」またはフィルムの堆積と呼ばれている。

タングステンスパッタリングターゲットは、主に航空宇宙、希土類精錬、電灯、化学機器、医療機器、冶金機械、製錬設備、石油やその他の分野で使用されています.

中国国際チタンチタン穀産業博覧会で宝鶏コンベンションセンターで行われる。私達の宝鶏欧凱スパッタリングターゲットの科学技術有限会社の博覧会にも参加しました 。

今マグネトロンスパッタ膜は比較的発達し。しかしあなたは知っているマグネトロンスパッタ膜の分類と応用ですか.

ターゲットにターゲットの応用とターゲットの形の分類

ターゲット材の主な性能要件は 純度、不純物含量、密度、結晶粒径と粒度分布。

平面モニター(fpd)これらの年間大幅に当時の衝撃はブラウン管(crt)中心のモニターやテレビ市場は、亦ito牽引する食材盾の技術と市場の需要がある。今のi T Oバ食材が二つある。一つは採用ナノ状態の酸化インジウムと酸化锡の粉を混ぜて、一つは焼成インジウム錫采用合金バ食材。

保存技術側は、高密度、大容量hddの発展、大量のドームに栖CoFフィルムの材料は、磁気~ Cu多層复合膜は今応用の幅広い巨餘磁気栖薄膜構造だ。

すべての応用産業では、半導体産業の食材,スパッタフィルムの盾の品質に対する要求は最も厳しい。今12インチ(3−で衄口)のsiウエハーが作られます。

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